随着全球通信技术迈入第五代（5G）的崭新阶段，5G的商业化部署已成为各国科技竞争的战略高地。在这一进程中，芯片技术的突破与成熟，被业界普遍视为确保5G网络能够按期、高质量实现商用的核心关键。与此以2018年底为重要节点的预商用计划，不仅是一次关键的技术验证，更为整个通讯工程领域注入了强大的发展动力，标志着我们从技术研发向规模应用迈出了坚实一步。
芯片，作为信息时代的“心脏”，在5G系统中扮演着无可替代的角色。5G网络所承诺的超高速率、超低时延和海量连接，对底层硬件，特别是基带芯片、射频芯片以及终端处理器芯片，提出了前所未有的高性能、低功耗和高度集成化要求。从基站侧的大规模天线阵列（Massive MIMO）处理，到终端侧支持多模多频的复杂信号处理，再到网络边缘的智能计算，每一环节都离不开先进芯片技术的支撑。可以说，芯片的性能直接决定了5G网络的最终体验上限和部署成本下限。因此，全球领先的半导体企业、通信设备商和终端厂商均在5G芯片领域投入巨资，展开激烈竞逐，力求在技术标准和市场布局上占据先机。
回顾发展历程，2018年底启动的5G预商用，正是对前期芯片及整个产业链成果的一次集中检阅。预商用阶段不同于实验室测试，它是在真实或接近真实的网络环境中，进行端到端的系统验证和用户体验测试。这一阶段成功的关键，在于是否有成熟、稳定且具备商用潜力的芯片解决方案可供部署。2018年，多家厂商发布了首批5G基带芯片和终端原型，支持非独立组网（NSA）模式，并在全球多个试点城市进行了预商用网络部署与测试。这些实践不仅验证了5G关键技术的可行性，如毫米波、波束成形等，更暴露出芯片在功耗、散热、多模兼容性等方面需要进一步优化的问题，为后续的正式商用奠定了至关重要的工程化基础。
对于庞大的通讯工程体系而言，芯片技术的突破与预商用的推进，产生了深远而广泛的联动效应。它驱动了从核心网到接入网的全设备升级换代，刺激了通信设备市场的增长。终端芯片的成熟加速了5G智能手机、物联网模组、CPE等各类终端的问世，开启了万物互联的新生态。稳定可靠的底层芯片保障，使得5G赋能垂直行业（如工业互联网、自动驾驶、远程医疗）的探索得以加速，催生出前所未有的应用场景和商业模式。整个通讯工程从标准制定、产品研发到网络部署、运维优化，都因芯片这一核心引擎的强力驱动而进入了一个全新的高速发展周期。
5G的全面成功商用仍将依赖于芯片技术的持续演进。独立组网（SA）芯片、集成化更高的SoC（系统级芯片）、能效比更优的工艺制程，以及面向特定场景的定制化芯片，都将成为下一阶段的竞争焦点。全球供应链的协同与安全也因芯片的战略地位而愈发重要。从2018年底预商用的铿锵序曲，到如今规模商用的宏大乐章，芯片技术始终是贯穿5G通讯工程最强劲的主旋律。它不仅是技术实现的基石，更是产业创新的源泉，将持续引领我们通向一个更加智能、高效、互联的数字新时代。
